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硅片减薄砂轮

  • 发布时间:2019-10-01
  • 浏览:

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硅片减薄砂轮(图2)

    硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我所生产的硅片减薄砂轮可替代进口产品,在日本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用,砂轮磨削性能优越,性价比高。    
    加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等
    工件材料:单晶硅等半导体材料
    应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工
    形状代号及规格:
硅片减薄砂轮(图3)
注:其他规格也可根据用户图纸加工
砂轮标记示例:
硅片减薄砂轮(图4)
 订货建议:
    初次订货时,请您提供以下参数,便于我们协助您选择适合的减薄砂轮
    1、 砂轮图纸或具体尺寸及所加工晶圆尺寸
    2、 所用磨床型号或磨削方式
    3、 各轴磨削余量、进给速度、转速
    4、 工件精度要求

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